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Diode Component Module Fenico Optical Sensor Package

Name: Diode Component Module Fenico Optical Sensor Package
Brand: JOPTEC LASER CO., LTD
Availability: InStock

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Examens de client

When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

I wanna take the chance to thank the team of JOPTEC Laser, with their high quality products and after-sale service support. We believe that with our continuous efforts, we can win more customer credits and of course, a higher market share

—— Linda Kenny

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Diode Component Module Fenico Optical Sensor Package

Image Grand : Diode Component Module Fenico Optical Sensor Package

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	HEFEI, Chine
Nom de marque:	JOPTEC

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	50 PCs
Détails d'emballage:	BOÎTES
Délai de livraison:	30 jours
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	5000000 PCS/Month

Contact

Diode Component Module Fenico Optical Sensor Package

description de

Finition oeillet et épingle:	Ni 1,3-8,9um et plaqué Au≥0,3um	Oeillet:	Kovar
La bague de brasage:	HlAgCu28	Shell adopte le matériel:	FeNiCo, FeNi42 ou CRS
forme de pi:	cyclinder
Mettre en évidence:	fenico header , optical sensor hermetic header , laser diode package header

Product Name

optical sensor package diode component module package

Finish: Eyelet and pins are plated Ni:1.3-8.9um and plated Au≥0.3um

Insulation Resistance:500V DC Resistance between two pins ≥1*10¹⁰Ω

Hermeticity:Leak rate≤1*10^-3Pa.cm³/s

1. Eyelet	Kovar	Kovar
2. Pin1	Kovar	Kovar
3. Pin2	Kovar	Kovar
4. Glass insulators	BH-A/K	BH-A/K
5. Pin3	Kovar	--
6. The brazing ring	HLAgCu28	--

Product features

1. Shell adopt material: FeNiCo,FeNi42 or CRS;

2. The shape of pin is cyclinder and straight,material adopts Kovar.The shape of pin used as bonding is cylinder or nailhead.

3. The sealing cap method is percussion welding or tin welding.

4. The rank of pin which cross the bottom of base could be choosen by customers.

5. The position of ground pin can be choosen by customer.

6. The design of caps need to fit the shell.

7. Customer could choose shell fully plating or pin selective plating.

Produit Tag:

Personne à contacter: Mr. JACK HAN

Téléphone: 86-18655618388

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Étanchéité d'air: ≤1x10-3Pa.cm3 / s (He)

Solides solubles logeant l'en-tête microélectronique de capteur de pression de la couverture 4J42

Oeillet: CRS1010
Pin: Cuivre fourré 50alliage
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fenico header

optical sensor hermetic header

laser diode package header

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