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Détails sur le produit:
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Champs d'application: | Module de télécommunication optique | Méthode de soudure d'avance: | soudure de bidon |
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Épaisseur de couche de nickel: | >3μm | Épaisseur de couche d'or: | > 0.45μm |
Résistance d'isolation: | ≥1000MΩ (DC500V) | base: | Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, cuivre |
Cadre d'anneau: | Alliage de Kovar, acier | Avance: | Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau |
Mettre en évidence: | Single Function Module HERMETIC Packages,Optical Communication Module hermetic seal,Kovar Alloy laser Packages |
Main performance parameters
Personne à contacter: JACK HAN
Téléphone: 86-18655618388