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Aperçu ProduitsEmballages électroniques hermétiquement scellés

Module Hermetically Sealed Electronic Packages

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Module Hermetically Sealed Electronic Packages

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Certificat
Chine JOPTEC LASER CO., LTD certifications
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Examens de client
When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

I wanna take the chance to thank the team of JOPTEC Laser, with their high quality products and after-sale service support. We believe that with our continuous efforts, we can win more customer credits and of course, a higher market share

—— Linda Kenny

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Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Module Hermetically Sealed Electronic Packages
Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Image Grand :  Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: HEFEI, Chine
Nom de marque: JOPTEC
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 50 PCs
Détails d'emballage: BOÎTES
Délai de livraison: 30 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000000 PCS/Month
Contact

Module Hermetically Sealed Electronic Packages

description de
Champs d'application: Module de télécommunication optique Méthode de soudure d'avance: soudure de bidon
Épaisseur de couche de nickel: >3μm Épaisseur de couche d'or: > 0.45μm
Résistance d'isolation: ≥1000MΩ (DC500V) base: Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, cuivre
Cadre d'anneau: Alliage de Kovar, acier Avance: Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau
Mettre en évidence:

Single Function Module HERMETIC Packages

,

Optical Communication Module hermetic seal

,

Kovar Alloy laser Packages

Main performance parameters Application fields: Optical communication module, pump laser, DCDC power supply, filter, modulator Lead welding method: tin welding, gold wire bonding Nickel layer thickness: >3μm Gold layer thickness:> 0.45μm Hermeticity: leak rate ≤1x10-3Pa.cm3/s (He) Insulation resistance: ≥1000MΩ (DC500V) material: Base: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper Ring frame: Kovar alloy, steel Lead: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper core composite Cover plate:

Produit Tag:

Clôture hermétique de rf,

GJB548 Flatpack hermétique,

Joint hermétique adapté aux besoins du client de Flatpack

Coordonnées
JOPTEC LASER CO., LTD

Personne à contacter: JACK HAN

Téléphone: 86-18655618388

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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