Aperçu Produits Emballages électroniques hermétiquement scellés

Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Name: Module Hermetically Sealed Electronic Packages
Brand: JOPTEC LASER CO., LTD
Availability: InStock

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Examens de client

When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

I wanna take the chance to thank the team of JOPTEC Laser, with their high quality products and after-sale service support. We believe that with our continuous efforts, we can win more customer credits and of course, a higher market share

—— Linda Kenny

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Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Image Grand : Module Hermetically Sealed Electronic Packages

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	HEFEI, Chine
Nom de marque:	JOPTEC

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	50 PCs
Détails d'emballage:	BOÎTES
Délai de livraison:	30 jours
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	5000000 PCS/Month

Contact

Module Hermetically Sealed Electronic Packages

description de

Champs d'application:	Module de télécommunication optique	Méthode de soudure d'avance:	soudure de bidon
Épaisseur de couche de nickel:	>3μm	Épaisseur de couche d'or:	> 0.45μm
Résistance d'isolation:	≥1000MΩ (DC500V)	base:	Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, cuivre
Cadre d'anneau:	Alliage de Kovar, acier	Avance:	Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau
Mettre en évidence:	Single Function Module HERMETIC Packages , Optical Communication Module hermetic seal , Kovar Alloy laser Packages

Main performance parameters

Application fields: Optical communication module, pump laser, DCDC power supply, filter, modulator
Lead welding method: tin welding, gold wire bonding
Nickel layer thickness: >3μm
Gold layer thickness:> 0.45μm
Hermeticity: leak rate ≤1x10^-3Pa.cm³/s (He)
Insulation resistance: ≥1000MΩ (DC500V)
material:
Base: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper
Ring frame: Kovar alloy, steel
Lead: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper core composite
Cover plate: Kovar alloy, iron-nickel alloy, steel
Insulator: DM308 or similar, iron sealed glass beads, ceramic
Sealing process and technology: parallel seam welding, laser welding, tin sealing welding, stored energy welding

Produit Tag:

Personne à contacter: Mr. JACK HAN

Téléphone: 86-18655618388

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