Aperçu Produits Hermetic Optical Fiber Communication Package

Flatpack Metal Integrating Hermetic Packages Electronics

Name: Flatpack Metal Integrating Hermetic Packages Electronics
Brand: JOPTEC
SKU: JOPTEC
Price: 1 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (119 reviews)

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Examens de client

When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

I wanna take the chance to thank the team of JOPTEC Laser, with their high quality products and after-sale service support. We believe that with our continuous efforts, we can win more customer credits and of course, a higher market share

—— Linda Kenny

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Flatpack Metal Integrating Hermetic Packages Electronics

Image Grand : Flatpack Metal Integrating Hermetic Packages Electronics

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	HEFEI, Chine
Nom de marque:	JOPTEC

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	50 PCs
Détails d'emballage:	BOÎTES
Délai de livraison:	30 jours
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	5000000 PCS/Month

Contact

Flatpack Metal Integrating Hermetic Packages Electronics

description de

Champs d'application:	Paquet de modulateur	Méthode de soudure d'avance:	soudure de bidon, liaison de fil d'or
Épaisseur de nickelage:	>3μm	Épaisseur de placage à l'or:	>0.45μm
Hermeticity:	Taux ≤1x10-3Pa.cm3/s (il) de fuite	Shell:	Alliage de Kovar, cuivre, aluminium, acier, etc.
Avance:	Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau	Isolateur:	DM308 ou perles en verre semblables et fer-scellées
Surligner:	microelectronic Hermetic Package , flatpack hermetically sealed packaging , protective Hermetic electronic packages

Main performance parameters

Application fields: Optical communication package
Lead welding method: tin welding, gold wire bonding
Nickel plating thickness: >3μm
Gold plating thickness: >0.45μm
Hermeticity: Leak rate ≤1x10^-3Pa.cm³/s (He)

Material:
Shell: Kovar Alloy, copper, aluminum, steel, etc.
Lead: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper core composite
Cover plate: Kovar alloy, iron-nickel alloy, steel
Insulator: DM308 or similar, iron-sealed glass beads
Sealing process and technology: parallel seam welding, laser welding

Produit Tag:

Personne à contacter: JACK HAN

Téléphone: 86-18655618388

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Champs d'application: Paquet de modulateur
Méthode de soudure d'avance: soudure de bidon, liaison de fil d'or
Épaisseur de nickelage: >3μm
Épaisseur de placage à l'or: >0.45μm

Fabricates Hermetic Optical Fiber Communication Package

Champs d'application: Paquet de modulateur
Méthode de soudure d'avance: soudure de bidon, liaison de fil d'or
Épaisseur de nickelage: >3μm
Épaisseur de placage à l'or: >0.45μm

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Champs d'application: Paquet de modulateur
Méthode de soudure d'avance: soudure de bidon, liaison de fil d'or
Épaisseur de nickelage: >3μm
Épaisseur de placage à l'or: >0.45μm

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Champs d'application: Paquet de TOSA-ROSA
Méthode de soudure d'avance: soudure de bidon, liaison de fil d'or
Épaisseur de nickelage: >3μm
Épaisseur de placage à l'or: >0.45μm

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