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Détails sur le produit:
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| Champs d'application: | Paquet de modulateur | Méthode de soudure d'avance: | soudure de bidon, liaison de fil d'or |
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| Épaisseur de nickelage: | >3μm | Épaisseur de placage à l'or: | >0.45μm |
| Hermeticity: | Taux ≤1x10-3Pa.cm3/s (il) de fuite | Shell: | Alliage de Kovar, cuivre, aluminium, acier, etc. |
| avance: | Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau | Isolateur: | DM308 ou perles en verre semblables et fer-scellées |
| Surligner: | Paquet hermétique rectangulaire d'optique de JOPTEC,Paquet hermétique de télécommunication optique de JOPTEC,Paquets électroniques hermétiques Multipiece |
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Main performance parameters
Application fields: Optical communication package
Lead welding method: tin welding, gold wire bonding
Nickel plating thickness: >3μm
Gold plating thickness: >0.45μm
Hermeticity: Leak rate ≤1x10-3Pa.cm3/s (He)
Material:
Shell: Kovar Alloy, copper, aluminum, steel, etc.
Lead: Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper core composite
Cover plate: Kovar alloy, iron-nickel alloy, steel
Insulator: DM308 or similar, iron-sealed glass beads
Sealing process and technology: parallel seam welding, laser welding
Personne à contacter: JACK HAN
Téléphone: 86-18655618388
